******章 保護板的構成和主要作用
一、保護板的構成
      鋰電池（可充型）之所以需要保護，是由它本身特性決定的。由于鋰電池本身的材料
決定了它不能被過充、過放、過流、短路及超高溫充放電，因此鋰電池鋰電組件總會跟著
一塊精致的保護板和一片電流保險器出現。鋰電池的保護功能通常由保護電路板和PTC協
同完成，保護板是由電子電路組成，在-40℃至+85℃的環境下時刻準確的監視電芯的電壓
和充放回路的電流，即時控制電流回路的通斷；PTC在高溫環境下防止電池發生惡劣的損
壞。

      保護板通常包括控制IC、MOS開關、電阻、電容及輔助器件NTC、ID存儲器等。其中控制IC
，在一切正常的情況下控制MOS開關導通，使電芯與外電路溝通，而當電芯電壓或回路電流超過
規定值時，它立刻（數十毫秒）控制MOS開關關斷，保護電芯的安全。NTC是Negative temperature
 coefficient的縮寫，意即負溫度系數，在環境溫度升高時，其阻值降低，使用電設備或充電設備及
時反應、控制內部中斷而停止充放電。ID 存儲器常為單線接口存儲器，ID是Identification 的縮寫即
身份識別的意思，存儲電池種類、生產日期等信息。可起到產品的可追溯和應用的限制。

 
二、保護板的主要作用
      一般要求在-25℃～85℃時Control(IC)檢測控制電芯電壓與充放電回路的工作電流、電壓，在
一切正常情況下C-MOS開關管導通，使電芯與保護電路板處于正常工作狀態，而當電芯電壓或回路
中的工作電流超過控制IC中比較電路預設值時，在15～30ms內（不同控制IC與C-MOS有不同的響應
時間），將CMOS關斷，即關閉電芯放電或充電回路，以保證使用者與電芯的安全。
       
                                第二章 保護板的工作原理
 
保護板的工作原理圖：

如圖中，IC由電芯供電，電壓在2v－5v均能保證可靠工作。
1、過充保護及過充保護恢復
     當電池被充電使電壓超過設定值VC(4.25-4.35V，具體過充保護電壓取決于IC)后，VD1翻轉
使Cout變為低電平，T1截止，充電停止.當電池電壓回落至VCR(3.8-4.1V，具體過充保護恢復電
壓取決于IC)時，Cout變為高電平，T1導通充電繼續， VCR必須小于VC一個定值，以防止頻繁跳
變。
2、過放保護及過放保護恢復
     當電池電壓因放電而降低至設定值VD（2.3-2.5V，具體過充保護電壓取決于IC）時， VD2翻
轉，以短時間延時后，使Dout變為低電平，T2截止，放電停止，當電池被置于充電時，內部或門
被翻轉而使T2再次導通為下次放電作好準備。
3、過流、短路保護
      當電路充放回路電流超過設定值或被短路時，短路檢測電路動作，使MOS管關斷，電流截止。
 
                            第三章 保護板主要零件的功能介紹

        R1：基準供電電阻；與IC內部電阻構成分壓電路，控制內部過充、過放電壓比較器的電平
翻轉；一般在阻值為330Ω、470Ω比較多；當封裝形式（即用標準元件的長和寬來表示元件大小
，如0402封裝標識此元件的長和寬分別為1.0mm和0.5mm）較大時，會用數字標識其阻值，如
貼片電阻上數字標識473， 即表示其阻值為47000Ω即47KΩ（第三位數表示在前兩位后面加0的
位數）。R2：過流、短路檢測電阻；通過檢測VM端電壓控制保護板的電流 ，焊接不良、損壞會
造成電池過流 、短路無保護，一般阻值為1KΩ、2KΩ較多。R3：ID識別電阻或NTC電阻（前面有
介紹）或兩者都有?？偨Y：電阻在保護板中為黑色貼片，用萬用表可測其阻值，當封裝較大時其
阻值會用數字表示，表示方法如上所述，當然電阻阻值一般都有偏差，每個電阻都有精度規格，
如10KΩ電阻規格為+/－5％精度則其阻值為9.5KΩ －10.5KΩ范圍內都為合格。C1、C2：由于電
容兩端電壓不能突變，起瞬間穩壓和濾波作用。
總結：電容在保護板中為黃色貼片，封裝形式0402較多，也有少數0603封裝(1.6mm長,0.8mm
寬)；用萬用表檢測其阻值一般為無窮大或MΩ級別；電容漏電會產生自耗電大，短路無自恢復現
象。FUSE：普通FUSE或PTC（Positive Temperature Coefficient的縮寫，意思是正溫度系數）；
防止不安全大電流和高溫放電的發生，其中PTC有自恢復功能。
總結：FUSE在保護板中一般為白色貼片，LITTE公司提供FUSE會在FUSE上標識字符D-T，字符表
示意思為FUSE能承受的額定電流，如表示D額定電流為0.25A，S為4A，T為5A等；現我司所有較
多為額定電流為5A的FUSE，即在本體上標識字符’T’。
U1：控制IC；保護板所有功能都是IC通過監視連接在VDD-VSS間的電壓差及VM-VSS間的電壓差而
控制C-MOS執行開關動作來實現的。
     Cout：過充控制端；通過MOS管T2柵極電壓控制MOS管的開關。
     Dout：過放、過流、短路控制端；通過MOS管T1柵極電壓控制MOS管的開關。
       VM：過流、短路保護電壓檢測端；通過檢測VM端的電壓實現電路的過流、短路保護
（U（VM）=I*R（MOSFET））。
總結：IC在保護板中一般為6個管腳的封裝形式，其區別管腳的方法為：在封裝體上標識黑點的附近
為第1管腳，然后逆時針旋轉分別為第2、3、4、5、6管腳；如封裝體上無黑點標識，則正看封裝體
上字符左下為第1管腳，其余管腳逆時針類推）C-MOS：場效應開關管；保護功能的實現者 ；連焊、
虛焊、假焊、擊穿時會造成電池無保護、無顯示、輸出電壓低等不良現象。總結：CMOS在保護板中
一般為8個管腳的封裝形式，它時由兩個MOS管構成，相當于兩個開關，分別控制過充保護和過放、
過流、短路保護；其管腳區分方法和IC一樣。
 
在保護板正常情況下，Vdd為高電平，Vss、VM為低電平，Dout、Cout為高電平；當Vdd、Vss、VM
任何一項參數變換時，Dout或Cout的電平將發生變化，此時MOSFET執行相應的動作（開、關電路）
，從而實現電路的保護和恢復功能。
 
                               第四章 保護板主要性能測試方法
1．NTC電阻測試：
用萬用表直接測量NTC電阻值，再與《溫度變化與NTC阻值對照指導》對比。
2．識別電阻測試：
用萬用表直接測量識別電阻值，再與《保護板重要項目管理表》對比。
3.自耗電測試：
調恒流源為3.7V/500mA；萬用表設置為uA檔，表筆插入uA接孔，然后與恒流源串聯起來接保護板
B+、B-如下圖所示：此時萬用表的讀數即為保護板的自耗電，如無讀數用鑷子或錫線短接B-、P-，
激活電路。

4.短路保護測試：
電芯接到保護板B+、B-上，用鑷子或錫線短接B-、P-，再短接P+、P-；短路后用萬用表測保護板開
路電壓（如下圖所示）；反復短接3-5次，此時萬用表讀數應與電芯一致，保護板應無冒煙、爆裂等
現象。

如上圖所示接好電路，按照重要項目管理表設置好鋰易安數據，再按自動按鈕，接好后按紅表筆上
的按鈕進行測試。此時鋰易安測試儀的燈應逐次點亮，表示性能OK。按顯示鍵檢查測試數據：‘Chg’
表示過充保護電壓；‘Dis’表過放保護電壓；‘Ocur’表示過流保護電流。
 第五章 保護板常見不良分析
一、 無顯示、輸出電壓低、帶不起負載：
此類不良首先排除電芯不良（電芯本來無電壓或電壓低），如果電芯不良則應測試保護板的自耗電
，看是否是保護板自耗電過大導致電芯電壓低。如果電芯電壓正常，則是由于保護板整個回路不通
（元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等）。具體分析
步驟如下：
（一）、用萬用表黑表筆接電芯負極，紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端，IC的Vdd、Dout、Cout
端，P+端（假設電芯電壓為3.8V），逐段進行分析，此幾個測試點都應為3.8V。若不是，則此段
電路有問題。
1. FUSE兩端電壓有變化：測試FUSE是否導通，若導通則是PCB板內部電路不通；若不導通則FUSE
有問題（來料不良、過流損壞（MOS或IC控制失效）、材質有問題（在MOS或IC動作之前FUSE被燒
壞），然后用導線短接FUSE，繼續往后分析。
2. R1電阻兩端電壓有變化：測試R1電阻值，若電阻值異常，則可能是虛焊，電阻本身斷裂。若電阻
值無異常，則可能是IC內部電阻出現問題。
3. IC測試端電壓有變化：Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端異常,則是由于IC虛焊或損壞。
4. 若前面電壓都無變化，測試B-到P+間的電壓異常，則是由于保護板正極過孔不通。
（二）、萬用表紅表筆接電芯正極，激活MOS管后，黑表筆依次接MOS管2、3腳，6、7腳，P-端。
1.MOS管2、3腳，6、7腳電壓有變化,則表示MOS管異常。
2.若MOS管電壓無變化，P-端電壓異常，則是由于保護板負極過孔不通。
二、 短路無保護：
1. VM端電阻出現問題：可用萬用表一表筆接IC2腳，一表筆接與VM端電阻相連的MOS管管腳，確認
其電阻值大小?？措娮枧cIC、MOS管腳有無虛焊。
2. IC、MOS異常：由于過放保護與過流、短路保護共用一個MOS管，若短路異常是由于MOS出現問
題，則
此板應無過放保護功能。
3. 以上為正常狀況下的不良，也可能出現IC與MOS配置不良引起的短路異常。如前期出現的BK-901
，其型號為‘312D’的IC內延遲時間過長，導致在IC作出相應動作控制之前MOS或其它元器件已被損壞。
注：其中確定IC或MOS是否發生異常最簡易、直接的方法就是對有懷疑的元器件進行更換。
 
三、 短路保護無自恢復：
1. 設計時所用IC本來沒有自恢復功能,如G2J，G2Z等。
2. 儀器設置短路恢復時間過短，或短路測試時未將負載移開，如用萬用表電壓檔進行短路表筆短接后
未將表筆從測試端移開（萬用表相當于一個幾兆的負載）。
3. P+、P-間漏電，如焊盤之間存在帶雜質的松香，帶雜質的黃膠或P+、P-間電容被擊穿,IC Vdd到Vs
s間被擊穿.（阻值只有幾K到幾百K）.
4. 如果以上都沒問題，可能IC被擊穿，可測試IC各管腳之間阻值。
四、 內阻大：
1. 由于MOS內阻相對比較穩定，出現內阻大情況，首先懷疑的應該是FUSE或PTC這些內阻相對比較容
易發生變化的元器件。
2. 如果FUSE或PTC阻值正常，則視保護板結構檢測P+、P-焊盤與元器件面之間的過孔阻值，可能過孔
出現微斷現象，阻值較大。
3. 如果以上多沒有問題，就要懷疑MOS是否出現異常：首先確定焊接有沒有問題；其次看板的厚度（
是否容易彎折），因為彎折時可能導致管腳焊接處異常；再將MOS管放到顯微鏡下觀測是否破裂；最
后用萬用表測試MOS管腳阻值，看是否被擊穿。
五、 ID異常：
1. ID電阻本身由于虛焊、斷裂或因電阻材質不過關而出現異常：可重新焊接電阻兩端，若重焊后ID正
常則是電阻虛焊，若斷裂則電阻會在重焊后從中裂開。
2. ID過孔不導通：可用萬用表測試過孔兩端。
3. 內部線路出現問題：可刮開阻焊漆看內部電路有無斷開、短路現象。